Alta Rapida Duobla Slot die Tagmaŝino
Ĉefaj Teknikaj Parametroj
Taŭga Slurry LFPLCO,LMO,temary.graphite,silicen carhon, cte
Tegaĵo Reĝimo Eltruda tegaĵo
Substrato Larĝo/Substrato dikeco Maksimuma:1400mm/Cu:min4.5umyAL:Min9um
Rulila surfaco-larĝo Maksimuma: 1600mm
Larĝo de tegaĵo Maksimuma: 1400 mm
Rapido de tegaĵo ≤90m/min
Tegaĵo-pezprecizeco ± 1%
Hejtado-metodo Elektra hejtado/vapora hejtado/olea hejtado
Ĉefaj agado kaj strukturaj trajtoj:
1.La areo denseco-mezurilo kaj ĵetkubo povas formi fermitan buklan kontrolon.
2.CCD-sistemo kun fermita cirkla kontrolo por dimensia detekto.
3.Algluu finglubendon sur la restaĵoj.
4.Duobla tavolo suspensiaĵo povas esti kovrita sur la sama flanko de la substrato.
5. Laboru kune kun MES-sistemo kaj administranto de nuba kontrolo por ekipaĵoj.
Kvalita monitorado kaj reagoj:
1.Area denseco-mezurilo en X/B-radio por interreta detekto.
2.CCD-sistemo por dimensio kaj difekto-detekto.
3.NG-marko inkjet presaĵo.
4.Mezurado de temperaturo per IR sur la surfaco de elektrodo ene de la forno,
5.La amasfluometro monitoras interrete pri la fluo, viskozeco kaj temperaturo.
6.NMP koncentriĝo monitorado por katoda forno kaj humideco detekto por anoda forno.
